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SPI300 晶圆形貌测量与分选设备

SPI300 晶圆形貌测量设备是一款专门测量晶圆THICKNESS、TTV、BOW、WARP和LTV等外参数并且进行分选的设备。

适应晶圆 Wafer Size 

l Size: 4", 6" compatible

l 标配16 cassettes或14 cassettes（选配/WA），全部Cassettes可自由设定入料出料，自由分选

检测与输出 Inspect And Export

l 常规检测：Thickness, TTV, Bow, Warp, TIR, Sori, Sag, LTV(需进行Fullmap测试)

l 可以输出CSV数据报表，并可自定义保存线扫线型与面扫2D / 3D面型图PDF报告

产能 Throughput


4"

6"

4线米字扫描

300WPH

240WPH

4线米字扫描，寻边（选配/WA）

230WPH

180WPH

4线米字扫描，寻边，OCR识别（选配/OCR）

180WPH

130WPH

2mm间隔Fullmap面扫，寻边（选配/WA）

60WPH

30WPH

* 原进原出连续测试4盒100片计算

检测指标 Inspection Capability

l 晶圆厚度范围：400um-2000um

l 检测分辨率：0.028μm

l 检测精度：±0.2um

l 重复性：3σ≦1.0μm

l 准确性（对标FRT）THK/Bow/Warp线性≥95%

l 准确性（对标FRT）TTV/TIR线性≥90%

软件功能 Software Functions

l Function Blocks：晶圆搬运控制、状态指示、安全互锁、数据采集、晶圆分选，测量结果数据查看与保存、Recipe编辑与管理、设备状况记录log

l 用户权限：工程师，操作员

l Grading function：可按照用户需求，定义产品Grade A/B/C/NG的各级挑选

l Parameter definition：可由用户自行进行检测参数，卡控标准的设定



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