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F300-DPW

 本设备主要用于蓝宝石,GaN,GaAs, SiC, 钽酸锂等平片的缺陷检测,可以检测并区分颗粒(particle)、刮伤(scratch)、小坑(pit)、凸起(bump)和脏污等缺陷,可以根据客户需求提供各种规格,最小检测尺寸可以到0.3μm; 具有高产能可以实现全检测。


l 具备AOI 、OCR等功能;兼容4 inch和6 inch晶圆

l 自研光学镜头: FOV 15.6mm

l 最小缺陷检测能力:0.3μm

l 缺陷检出率 ≥ 98% 

l 缺陷重复性 > 95%

l 镭刻码OCR识别率 ≥ 99.9%(选配)

l 4 inch产能 ≥ 100片/小时

l 6 inch产能 ≥ 60片/小时

l 具备12个分规料盒(Cassette)

l 具备非接触Aligner功能

l 具备晶圆分级功能

l 具备输出检测报表和缺陷分布图功能

l 具备缺陷分类功能,可识别缺陷类别

l 支持SEMI自动化标准SECS/GEM通讯接口


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