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F300-DPW

 本设备主要用于蓝宝石，GaN，GaAs， SiC， 钽酸锂等平片的缺陷检测，可以检测并区分颗粒（particle）、刮伤（scratch）、小坑（pit）、凸起（bump）和脏污等缺陷，可以根据客户需求提供各种规格，最小检测尺寸可以到0.3μm； 具有高产能可以实现全检测。


l 具备AOI 、OCR等功能；兼容4 inch和6 inch晶圆，可选配8 inch

l 自研光学镜头： FOV 7.8mm

l 最小缺陷检测能力：0.3μm

l 缺陷检出率 ≥ 98% 

l 缺陷重复性 > 95%

l 镭刻码OCR识别率 ≥ 99%（选配）

l 4 inch产能 ≥ 100DPW

l 6 inch产能 ≥ 40WPH

l 具备14个分规料盒（Cassette）

l 具备非接触Aligner功能

l 具备晶圆分级功能

l 具备输出检测报表和缺陷分布图功能

l 具备缺陷分类功能，可识别缺陷类别

l 支持SEMI自动化标准SECS/GEM通讯接口（选配）


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